産品列表-新型電子(zǐ)陶瓷有限公司

金屬化陶瓷–用于(yú)電子(zǐ)元件和(hé / huò)線路的(de)錫焊

Metalized Ceramics for Soldering of Electronic Elements and Circuits

氧化鋁陶瓷基體具有優良的(de)高頻介質特性且耐高溫、耐腐蝕、不(bù)變形，電絕緣性好、真空緻密。陶瓷表面金屬化鍍鎳後，可用Ag-Cu合金或純Ag、純Cu焊料與金屬進行釺焊，獲得高強度和(hé / huò)氣密的(de)連接。廣泛用于(yú)真空電子(zǐ)元器件，可控矽等電子(zǐ)元件的(de)氣密封裝，真空設備或密封容器的(de)電極引出(chū)等。

項目 Items	單位 Unit	用于(yú)錫焊 for Soldering
作業溫度 Operation Temperature	°C	200-400
抗拉強度 Pull-Withstanding	MPa	>=10
潤濕性 wettability		>90% (for Tin/Rosin)
打線/點焊 Bonding/Welding	(ø0.14mm copper wire)	>=150gf (no plated layer peel-off )